• Universitat de València

Actualmente existen dispositivos de refrigeración termoeléctricos comerciales basados en telururo de bismuto (Bi2Te3) llamados módulos Peltier utilizados en sistemas de refrigeración. La utilización de estos dispositivos para aplicaciones en grandes superficies resulta completamente inviable por su elevado coste. También existen ciertos prototipos que utilizan semiconductores orgánicos tipo n y p, dispuestos alternadamente. Muchos de estos dispositivos presentan serios inconvenientes, como su escasa eficiencia y poca viabilidad en su escalado a grandes superficies. También se ha desarrollado algún dispositivo de conversión termoeléctrica que utiliza un solo tipo de semiconductor orgánico, utilizando polímeros semiconductores, tales como PEDOT, PANI, Polipirrol, etc., con la posibilidad de incorporar un sustrato flexible, en el que los elementos de polímero semiconductor presentan una conformación vertical. Sin embargo, estos dispositivos presentan el problema de que resulta siempre necesario disipar el calor en la cara fría para poder mantener una diferencia de temperatura aceptable, con lo que se pierde mucha eficiencia. Además, estos materiales termoeléctricos se preparan mediante métodos mecánicos de recubrimiento, y el proceso de fabricación es complicado puesto que contiene numerosas etapas, con lo que se traduce en un considerable aumento del coste del dispositivo. Resulta necesario ofrecer una alternativa al estado de la técnica que cubra las lagunas halladas en el mismo, aportando un dispositivo termoeléctrico que, entre otros, mejore la eficiencia de los conocidos, permita mantener suficientemente alejadas las partes fría y caliente como para no tener la necesidad de disipar el calor de la parte fría, y sea apto para aplicaciones a gran escala.

Personal investigador de la Universitat de València han desarrollado un novedoso dispositivo termoeléctrico orgánico compuesto de un polímero semiconductor completamente flexible, para la producción de energía en aplicaciones en grandes superficies, como por ejemplo ventanas y muros de edificios o en paneles solares. El dispositivo está basado en uniones termoeléctricas de semiconductores orgánicos (PEDOT, PANI, Polipirrol, etc..), con polímeros conductores de un solo tipo de portadores (tipo p o tipo n). Su novedad radica en la geometría planar y en su fabricación de las patas termoeléctricas del dispositivo que se fabrican todas a la vez, lo que le permite ser eficiente energéticamente, y la económica fabricación a gran escala.

Diversos sectores de energía y electrónica. Producción de energía (a partir del calor). Refrigeración. Construcción de edificios inteligentes.

Las principales ventajas aportadas por la invención son:

• Aplicaciones a gran escala (ventanas de edificios, fachadas, complementación energética en paneles solares, etc.).
• Permite la fabricación en múltiples geometrías.
• Ausencia de toxicidad.
• Debido a su flexibilidad posibilita una fácil implantación en su aplicación final.

• Patente concedida