• Universitat de València

Actualment existeixen dispositius de refrigeració termoelèctrics comercials basats en tel·lurur de bismut (Bi2Te3) anomenats mòduls Peltier utilitzats en sistemes de refrigeració. La utilització d'aquests dispositius per a aplicacions en grans superfícies resulta completament inviable pel seu elevat cost. També existeixen uns certs prototips que utilitzen semiconductors orgànics tipus n i p, disposats alternadament. Molts d'aquests dispositius presenten seriosos inconvenients, com la seua escassa eficiència i poca viabilitat en el seu escalat a grans superfícies. També s'ha desenvolupat algun dispositiu de conversió termoelèctrica que utilitza un sol tipus de semiconductor orgànic, utilitzant polímers semiconductors, com ara PEDOT, PANI, Polipirrol, etc., amb la possibilitat d'incorporar un substrat flexible, en el qual els elements de polímer semiconductor presenten una conformació vertical. No obstant això, aquests dispositius presenten el problema que resulta sempre necessari dissipar la calor en la cara freda per a poder mantindre una diferència de temperatura acceptable, amb el que es perd molta eficiència. A més, aquests materials termoelèctrics es preparen mitjançant mètodes mecànics de recobriment, i el procés de fabricació és complicat perquè conté nombroses etapes, amb el que es tradueix en un considerable augment del cost del dispositiu. Resulta necessari oferir una alternativa a l'estat de la tècnica que cobrisca les llacunes trobades en aquest, aportant un dispositiu termoelèctric que, entre altres, millore l'eficiència dels coneguts, permeta mantindre prou allunyades les parts freda i calenta com per a no tindre la necessitat de dissipar la calor de la part freda, i siga apte per a aplicacions a gran escala.

Personal investigador de la Universitat de València han desenvolupat un nou dispositiu termoelèctric orgànic compost d'un polímer semiconductor completament flexible, per a la producció d'energia en aplicacions en grans superfícies, com per exemple finestres i murs d'edificis o en panells solars. El dispositiu està basat en unions termoelèctriques de semiconductors orgànics (PEDOT, PANI, Polipirrol, etc..), amb polímers conductors d'un sol tipus de portadors (tipus p o tipus n). La seua novetat radica en la geometria planar i en la seua fabricació de les potes termoelèctriques del dispositiu que es fabriquen totes alhora, la qual cosa li permet ser eficient energèticament, i l'econòmica fabricació a gran escala.

Diversos sectors d'energia i electrònica. Producció d'energia (a partir de la calor). Refrigeració. Construcció d'edificis intel·ligents.

Els principals avantatges aportats per la invenció són:

• Aplicacions a gran escala (finestres d'edificis, façanes, complementació energètica en panells solars, etc.).
• Permet la fabricació en múltiples geometries.
• Absència de toxicitat.
• A causa de la seua flexibilitat possibilita una fàcil implantació en la seua aplicació final.

• Patent concedida