Equipo de laboratorio

Nuestro laboratorio está dedicado al crecimiento y la caracterización de materiales semiconductores destinados a su aplicación fotónica. Podemos hacer crecer compuestos II-VI, III-VI y otros. En la actualidad, nuestro interés se centra en óxidos como el ZnO, CdO, MgO, Ga₂O₃, In₂O₃ y sus aleaciones.

Disponemos de una amplia variedad de instalaciones destinadas al crecimiento cristalino y la caracterización de muestras. A continuación, se muestra una lista parcial de instrumentos, así como algunas fotografías de nuestro equipo de laboratorio.

Preparación y manipulación de materiales

• Fresadora de iones con pistola de iones Ar
• Cortadora de hilo de diamante
• Pulidora mecánica equipada con un sistema integral de autoalimentación abrasivo
• Cortadora de disco por ultrasonidos

Laboratorio de crecimiento cristalino (lab. -1.23)

• Sistema de evaporación para deposición al vacío de películas delgadas
• Horno de tratamiento térmico con recipiente de cuarzo y sistema de vacío
• Sistema de vacío para ampollas
• Horno Czochralski
• Hornos para la transferencia de calor (THM)
• Hornos horizontales PVT de dos zonas
• Hornos horizontales y verticales Bridgman de cuatro zonas
• Horno horizontal de siete zonas

Laboratorio de crecimiento cristalino (lab. 0.10)

• Reactor MOCVD (⦁ Quantax⦁  226 reacondicionado por EMF Ltd.) con dos entradas de aire y cabina
• Baños de enfriamiento con burbujas de precursor
• Panel de mandos
• Recocido térmico rápido
• Controladores de flujo másico

Laboratorio de crecimiento cristalino (lab. -2.51)

• Sistemas de pirólisis por pulverización
• Agitador magnético
• Sistema de limpieza por ultrasonidos
• Bomba de jeringa
• Bomba peristáltica
• Mist-CVD (deposición química en fase de vapor)

Técnicas de caracterización

• Instalaciones de difracción de rayos X (polvo y capas epitaxiales
• Instalaciones SEM y TEM
• Análisis óptico  (UPM)
• Análisis eléctrico (UPM)
• Modelización óptica (UPM)
• Raman (GEO3BCN)
• Catodoluminiscencia(UVA)

Técnicas de procesamiento (UPM)

• Nanolitografía por haz de electrones (Crestec)
• Fotolitografía UV
• Grabado por plasma de acoplamiento inductivo (ICP)
• Grabado iónico reactivo (RIE)
• Deposición de metales
• Microsoldadura por ultrasonidos y termocompresión
• Tratamiento térmico convencional posterior al crecimiento

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