• Universitat de València

En els últims anys, una de les línies d'investigació més prometedores és el camp de la plasmònic a causa del gran nombre d'aplicacions tecnològiques. La plasmònica està basada en l'excitació de plasmons de superfície que es produeixen en la superfície de micro i nanopartícules de metalls nobles com l'Au i l'Ag.

Normalment per a la fabricació i deposició d'aquestes nanopartícules es precisa de temperatures elevades per a dur a terme tant l'evaporació de dissolvents com les reaccions químiques necessàries.

Un dels problemes que comporta aquest mètode de síntesi és que impedeix la fabricació d'aquests materials sobre plàstics flexibles com a etiquetes, i amb temps de reacció elevats limitant la seua integració en processos de fabricació industrials.

Personal investigador de la Universitat de València ha desenvolupat un nou recobriment nanomètric per al seu ús com a fotocatalitzador en la síntesi ultraràpida de nanopartícules embegudes a l'interior de polímers orgànics i òxids metàl·lics mitjançant exposició a llum ultraviolada.

El recobriment es realitza a partir d'una dissolució d'òxids metàl·lics i el seu depòsit en forma de capa fina és capaç d'absorbir la llum UV (curat) i fotocatalitzar les reaccions en estat sòlid, amb temps d'exposició de segons amb excel·lents rendiments de reacció i propietats d'adhesió excel·lents.

En contra del comunament utilitzat per la Comunitat Científica la capa d'òxids metàl·lics no requereix de cap tractament previ com el calfament per a la seua activació com a fotocatalitzador ja que es produeix durant el procés de deposició i a temperatura ambient.

Aquestes característiques permeten la fabricació de nanopartícules metàl·liques formant el recobriment nanomètric sobre substrats plàstics flexibles com a etiquetes autoadhesives, reduint significativament els temps de fabricació.

La fabricació i deposició de nanomaterials tant metalls, semiconductors i aïllants en forma de capa fina tenen innombrables usos en processos industrials i dispositius multifuncionals amb aplicacions en catàlisis, sensòrica, biotecnologia, fotovoltaica, optoelectrònica, fotònica i la microelectrònica.

El procediment descrit presenta els següents avantatges:

• Rapidesa: Millora dels temps necessaris per a preparar els materials.
• Cost d'inversió reduït: Menor cost de l'equipament necessari per a aplicar el procediment.
• Impressió en materials plàstics flexibles i temperatura ambient per al procés.

• Patent sol·licitada