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Máster de Formación Permanente Multinacional en Microelectrónica

Datos generales
Objetivos
En los últimos tiempos, las empresas del sector de la microelectrónica y los semiconductores han visto como sus ofertas de trabajo quedaban frecuentemente vacantes por falta de personas con la formación demandada para puestos tan específicos. Por tanto, el objetivo fundamental de este Máster es ofrecer al ecosistema VaSiC perfiles profesionales con las competencias necesarias para ser directamente incorporados en sus plantillas.
Curso académicoCurso 2025/2026
Tipo de cursoMáster de Formación Permanente
Modalidad:Presencial
Precio matrícula 7.500 € (Importe precio público)
Precio general. Matrícula sufragada por la Cátedra PERTE Chip  
Fecha fin preinscripción18/07/2025
Fecha de inicio cursoseptiembre 2025
Fecha finalización del cursojulio 2026
Edición2 ª
Código título25811240
Créditos:60.00 Créditos ECTS
Horario Tardes y sábado
Lugar de imparticiónETSE
Salida profesional
Las salidas profesionales previstas están estrechamente vinculadas a los perfiles más demandados en este ámbito, entre los que se podrían destacar: Diseñadores de sistema (arquitectura del chip, partición Hw/Sw, algorítmica, DSP...); desarrolladores de flujo de diseño digital; diseñadores de procesadores y memorias embebidas; diseñadores analógicos; diseñadores RF y MMIC; ingenieros de diseño físico (P&R); diseñadores de dispositivos (layout); ingenieros de estándares; ingenieros de firmware; ingenieros de software; ingenieros de test; ingenieros de calidad y fiabilidad; ingenieros de packaging (chiplet...); diseñadores de sensores y MEMS; tecnólogos; diseñadores de dispositivos optoelectrónicos; dieñadores de PCBs; ...
Dirección
OrganizadorEscola Tècnica Superior d'Enginyeria (ETSE-UV)
ColaboradorAnalog Devices, S.L.U / Bosch Security Systems S.A.U.. Madrid / Cátedra PERTE Chip en Semiconductores. Universitat de València - Estudi General / MaxLinear Hispania, S.L. / ams OSRAM
DirecciónAbilio Candido Reig Escriva
Departament d'Enginyeria Electrònica. Universitat de València
Profesor/a Titular de Universidad
María Teresa Bacete Castelló
Site Director. Maxlinear
Más información
Telèfon 96 160 3000
Admisión y matrícula
Fin preinscripción18/07/2025

Documentación a adjuntar

 

Normas generales

  • En caso de querer presentar la preinscripción y la documentación en soporte papel, deberá descargar, seguir las instrucciones y cumplimentar el siguiente formulario.
  • No se admitirá ninguna solicitud de inscripción sin estar debidamente cumplimentada.
  • La persona solicitante acepta someterse a las pruebas y/o entrevista para su selección, que previamente convoque el comité de selección.
  • La selección se realizará por la comisión que en cada caso se establezca siguiendo las órdenes del director del curso.
  • En caso de renuncia a la plaza el alumno deberá de comunicarlo a la Fundación Universidad-Empresa de Valencia - ADEIT.

Es interesante que consulte el reglamento que regula los Títulos Propios de Postgrado y Programas de Formación Continua de la Universitat de València en el apartado correspondiente de esta misma página web.

Importante: la tasa de expedición de Títulos y Certificados no está incluida.

Programa
Dispositivos Electrónicos y fotónicos
 TEORIA (36 horas)
Tema 1. Fundamentos de Electrónica y Física de Semiconductores (6 horas).
1.1. Teoría de bandas y estructura cristalina.
1.2. Materiales semiconductores: propiedades ópticas y eléctricas.
1.3. La unión PN.
Tema 2. Dispositivos electrónicos (12 horas).
2.1. Diodos.
2.2. Transistor BJT.
2.3. Transistor MOS.
Tema 3. Dispositivos fotónicos (6 horas).
4.1. Fotodetectores.
4.2. Diodo LED y láser.
4.3. Dispositivos ópticos integrados.
Tema 4. Tecnología microelectrónica (12 horas).
4.1. Crecimiento cristalino y depósito de capas delgadas.
4.2. Recubrimiento de obleas: oxidación, implantación iónica y difusión.
4.3. Litografía óptica.
4.4. Definición de patrones por ataque químico y plasma.
LABORATORIO (24 horas)
1. Simulación y caracterización del diodo (3 horas).
2. Simulación y caracterización transistor BJT (3 horas).
3. Simulación y caracterización del transistor MOSFET (3 horas).
4. Implementación de un amplificador/conmutador (3 horas).
5. Caracterización dispositivos optoelectrónicos (6 horas).
6. Práctica/demo 1 sala gris (3 horas).
7. Práctica/demo 2 sala gris (3 horas).
 
Diseño CMOS analógico
 TEORIA (30h)
1. Introducción al diseño microelectrónico analógico
2. Diseño CMOS
3. Amplificadores CMOS monoetapa
4. Amplificadores CMOS diferenciales
5. Bloques básicos de diseño y circuitos de acondicionamiento
6. Amplificador operacional

LABORATORIO (30h)
1. Introducción. Caracterización de transistores MOS.
2. Fuentes y espejos de corriente
3. Amplificadores monoetapa
4. Amplificadores diferenciales
5. Amplificador diferencial. Análisis preliminar.
6. Análisis paramétricos
7. Optimización y casos límite ("corners")
8. "Layout". Posicionado e interconexión.
9. Verificación del layout. DRC. LVS.
10. Extracción de parámetros. QRC. Xstream.
 
Diseño CMOS digital
 Los contenidos de la teoría se han distribuido en 8 temas y un total de 3 ECTS.

TEORIA
Tema 1: El transistor MOS en conmutación.
En este tema se estudian las características eléctricas básicas del transistor trabajando en conmutación. Se estudia la puerta básica inversora y Schmitt-Trigger.
Tema 2: Puertas básicas CMOS y bloques combinacionales.
Puertas NAND, NOR, XOR. Niveles de ruido. Decodificadores, codificadores, multiplexores, comparadores.
Tema 3: Circuitos secuenciales CMOS.
Latch y flip-flop. Registros de desplazamiento, contadores y otros bloques combinacionales. Máquinas de estados.
Tema 4: Temporización.
Estudio de los tiempos que intervienen en el camino de datos y en el reloj.
Tema 5: Flujo de diseño, descripción y simulación de circuitos.
Flujo de diseño. Introducción a los lenguajes de descripción hardware. Introducción a Verilog para modelado y síntesis. Simulación funcional.
Tema 6: Síntesis y simulación a nivel de puertas.
Herramientas para la síntesis automática. Análisis estático de tiempos. Simulación a nivel de puertas.
Tema 7: Implementación.
Librería general de celdas estándar. Planificación del chip. Emplazado de componentes. Rutado. Síntesis del árbol del reloj. Herramientas para la implementación automática.
Tema 8: Terminación del chip y anillo de entrada/salida.
Anillo IO. PADs del fabricante para IO. Aspectos finales en el acabado del chip.

LABORATORIO
El laboratorio supone un total de 3 ECTS distribuidos en 10 prácticas de 0,3 ECTS cada una.
Práctica 1: El Inversor CMOS.
En esta primera sesión se realiza un tutorial para la creación de un inversor CMOS, a partir de transistores de la librería gpdk045. Se realiza el esquema, simulación de transitorios y DC, layout a partir del esquema. Posteriormente se realiza una verificación de las reglas de diseño DRC, comprobación layout vs schematics, extracción de capacidades y resistencias parásitas y simulación post-layout.
Práctica 2: Puertas lógicas CMOS.
En esta sesión se propone la realización de diversas
 Verilog y se analizan los resultados de temporización estática obtenidos. Se realiza una simulación a nivel de puertas extrayendo las propiedades temporales del circuito sintetizado.
Práctica 8: Implementación.
En esta sesión se implementa de principio a fin un circuito digital, se analizan los tiempos estáticos obtenidos y se comparan con los de la síntesis. Se analiza el layout y chip generado.
Para el desarrollo de las prácticas se precisa de un laboratorio con ordenadores y las herramientas necesarias de Cadence de diseño de circuitos integrados (virtuoso, Layout, Assura, Spectre, Xcelium, Xmsim, Genus, Innovus, etc)
 
Test y verificación
 Bloque I Test (15h)
Teoría (6 h)
Introducción
Tipos de errores
Tipos de tests
Hardware
Instrumentación
Análisis de resultados
Prácticas (9h)
1. Latch up en transistores / Caracterización térmica
2. Automatización de medidas
3. Análisis de datos (R/Matlab)

Bloque II Verificación digital (45h)
Introducción a Verificación Digital (6 h)
Verificación Digital (DV): contexto dentro del flujo de diseño de un chip.
Objetivos. Métricas de verificación. Coverage.
Metodología de trabajo: vPlan, regresiones, bug reporting y bug tracking. Tests dirigidos, tests randomizados, inyección de errores, stress.
Breve introducción a otras disciplinas en DV: verificación formal, emulación, DMS y AMS.
Testeando el test.
SystemVerilog para DV (9 h)
Verilog y SystemVerilog.
Interfaces. Conectando DUT y testbench. Glue logic.
Tipos de datos. Clases y relación entre las clases, patrones de software.
Tareas y funciones.
Randomización y constraints. Estrategias de generación de estímulos.
Hilos y comunicación entre procesos. Eventos, semáforos, mailboxes.
Assertions.
Definición de covergroups y coverpoints. Cross coverage. Sampling.
Breve introducción a DPI.
Ejemplos basados en casos reales.
Introducción a UVM (15 h)
Conceptos básicos de UVM (Universal Verification Methodology). Qué es una librería, un framework y por qué usarlo. Modularización y reusabilidad.
Tipos de componentes: monitor, driver, agente, environment, scoreboard, testcase.
Arquitectura del testbench. Interacciones entre los componentes: llamadas y agregación. Transacciones, secuencias y uso de puertos.
Representación de registros. RAL.
Prácticas (15 h)
Práctica 1: vPlan.
Verificación de un DUT con SystemVerilog y clases.
Familiarización con las principales herramientas: compilador, simulador, visor de gráficas.
Práctica 2 (*2 sesiones): verificación de un DUT con UVM.
Generación de un testbench con todos los componentes.
Generación de testcases dirigidos.
Práctica 3: randomización y assertions con UVM.
Generación de testcases
 
Sistemas embebidos
 TEORIA (30h)
Tema 1: Introducción al diseño de sistemas embebidos.
Tema 2: Arquitectura de los sistemas embebidos.
Tema 3: Comunicación procesador con lógica programable.
Tema 4: Creación periféricos usuario.
Tema 5: Entorno de desarrollo software.
Tema 6: Desarrollo y depuración software.
Tema 7: Revisión del diseño de sistemas embebidos en tiempo real.
Tema 8: Arquitectura avanzada de un sistema embebido.
Tema 9: Depuración del sistema embebido (HW/SW) utilizando Logic Analyzer.
Tema 10: Interfaces de memoria en un sistema embebido.
Tema 11: Manejo de interrupciones en sistemas en tiempo real.
Tema 12: Estudio de baja latencia y alto ancho de banda.
Tema 13: Configuración del procesador y creación de un Bootloader del sistema.
Tema 14: Estudio del profiling y de la optimización de rendimiento de un sistema embebido.



LABORATORIO (30h)
Laboratorio 1: Diseño hardware de un sistema embebido básico.
Laboratorio 2: Añadiendo IPs en la lógica programable.
Laboratorio 3: Creando y añadiendo periféricos propios.
Laboratorio 4: Escribiendo aplicaciones software básicas.
Laboratorio 5: Depuración de software utilizando SDK.
Laboratorio 6: Creación de un sistema embebido completo.
Laboratorio 7: Depuración software/hardware usando Logic Analyzer.
Laboratorio 8: Extendiendo el espacio de memoria con BRAM.
Laboratorio 9: Acceso directo a memoria utilizando CDMA.
Laboratorio 10: Creación de un Bootloader del sistema embebido.
Laboratorio 11: Profiling y optimización de rendimiento en sistemas embebidos.
 
Prácticas en empresa
 Los contenidos de la materia serán diferentes dependiendo de la práctica concreta que se deba llevar a cabo. A continuación se relacionan de modo genérico las posibles actividades que pueden realizarse
durante las prácticas externas:
- Diseño microelectrónico analógico o mixto
- Diseño microelectrónico digital
- Test y verificación
- Sistemas embebidos. Software y hardware
- Diseño de layout
- Diseño de sistemas electrónicos
- Procesado digital de señal en sistemas VLSI
 
Trabajo FIn de Máster
 Los contenidos del Trabajo Fin de Master serán diferentes dependiendo de los objetivos concretos del proyecto a realizar. Pueden ser objeto de tema de Trabajo Fin de Master todos aquellos que sean propios de los estudios del Master. En particular, se podrán proyectar toda clase de sistemas y dispositivos microelectrónicos por cuantos procedimientos permita realizar la ingeniería actual. También podrá ser objeto del Trabajo Fin de Master los trabajos de investigación y desarrollo, y el modelado teórico o numérico de los dispositivos, circuitos o sistemas microelectrónicos. Se podrán considerar asimismo como temas de Trabajo Fin de Master los estudios relacionados con los contenidos de la Titulación y relativos a equipos, fábricas, instalaciones, servicios o su planificación, gestión o explotación. Por tanto los contenidos de la materia serán diferentes dependiendo del trabajo fin de máster concreto que se haya seleccionado por el alumno.
 
Seminarios
 Aunque la lista de seminarios será dinámica, se proponen, en esta primera edición, los siguientes títulos: Fully Integrated Frequency Synthesizers: PLLs for Modern Wireless Communications Systems
WiFi7 Physical layer transceiver design. An overview
Clock Distribution for Modern RF ICs: an overview
SW/HW codesign: FW architectures and development process during System On Chip design
Digital verification: practical use case Business aspects in IC design Verification, Medical applications
Industrial applications,Measurements.
 
Diseño microelectrónico analógico avanzado (A1)
 TEORIA (12h)
1. Revisión de estructuras básicas de circuitos
2. Técnicas de control aplicadas en diseño microelectrónico analógico
3. Ruido
4. Técnicas de layout
5. Ejemplos prácticos de proyectos: referencias de voltaje
6. Ejemplos prácticos de proyectos: reguladores de voltaje

LABORATORIO 18h)
1. Proyecto practico I: Diseño y layout de una referencia de voltaje (parte 1/3)
2. Proyecto practico I: Diseño y layout de una referencia de voltaje (parte 2/3)
3. Proyecto practico I: Diseño y layout de una referencia de voltaje (parte 3/3)
4. Proyecto practico II: Diseño y layout de un regulador de voltaje (parte 1/3)
5. Proyecto practico II: Diseño y layout de un regulador de voltaje (parte 2/3)
6. Proyecto practico II: Diseño y layout de un regulador de voltaje (parte 3/3)
 
Diseño de componentes de radiofrecuencia y microondas integrados (A2)
 TEORIA (20h)
1.Introduction a sistemas de comunicación.
2.Componentes para desarrollo de bloques de radio frecuencia.
-Extensión modelos RF
-Mecanismos de degradación y releability
-Líneas de transmisión integradas
-encapsulado
-Bobinas integradas y extensión de RF de componentes pasivos
3. Diseño amplificadores RF.
-Introducción parámetros S
-Criterios estabilidad
-Topologías y amplificadores ganancia programable.
4.. Amplificadores de bajo ruido
-topologías
-técnicas cancelación ruido
5.Amplificadores de Potencia
-topologías
-mecanismos de degradación, SOA y electro migración
6.Mezcladores:
-activos vs pasivos
-técnicas mejora linealidad
7.Osciladores
-osciladores de anillo.
-osciladores LC .
-Osciladores Colpits .
-Osciladores controlados digitalmente
LABORATORIO (10h)
P1. Diseño y simulación líneas de transmisión en inductancias
P3. Selección punto de polarización de un transistor y Layout
P4. Diseño Amplificador bajo ruido
P5. Diseño y simulación de un Mezclador.
P5. Diseño y Simulación de un VCO
 
Diseño de sistemas microelectrónicos (A3)
 TEORIA
Tema 1: Circuitos de capacidades conmutadas (4h)
Tema 2: Técnicas de compensación de offset, ruido de baja frecuencia y desapareamiento (4h)
Tema 3: Convertidores de Nyquist (4h)
Tema 4: Convertidores de sobremuestreo (4h)
Tema 5: Sensores de temperatura integrados. (4h)
Tema 6: Frontends para sensores capacitivos, resistivos o inductivos (4h)
LABORATORIO
Práctica 1: técnicas de simulación de circuitos en tiempo discreto (1.5h)
Práctica 2: modelado de comportamiento de moduladores sigma-delta (1.5h)
Práctica 3: diseño y simulación de circuitos SC para convertidores Sigma-Delta (1.5h)
Práctica 4: diseño y simulación de un sensor de temperatura (1.5h)
 
Diseño microelectrónico digital avanzado (D1)
 TEORIA (15h)

Diseño Digital con System Verilog (8h)
Codificación de diseños para síntesis. (2h)
Codificación de Máquinas de Estado Finitas. (1h)
Generación, procesado y distribución de relojes y resets (1.5h)
Sincronización de datos entre dominios de reloj y dominios de reset (1.5h)
Diseño de Bajo Consumo con UPF. Clock Gating, Power Gating, DVFS. (2h)

Implementación Digital VLSI (7h)
Introducción al Flujo de Implementación Digital (0.5h)
Biblioteca de Celdas Digitales en Procesos de Fabricación Avanzados (0.5)
Definición de Restricciones Temporales (1h)
Síntesis (1h)
Diseño para Test (1h)
Emplazamiento y Rutado (1h)
Análisis Temporal Estático (1h)
Análisis de Consumo (1h)


LABORATORIO (15h)

Proyecto practico 1: Diseño RTL (Verilog) (7h)
Codificación de diseños para síntesis
Codificación de Máquinas de Estado Finitas
Generación, procesado y distribución de relojes y resets
Sincronización de datos entre dominios de reloj y dominios de reset
Proyecto practico 2: implementación (6h)
Síntesis
Diseño para Test
Emplazamiento y Rutado
Proyecto practico 3: análisis (2h)
Análisis Temporal Estático
Análisis de Consumo
 
Procesado digital de señal en diseños VLSI (D2)
 TEORIA (18h)
Tema 1: Introducción a funciones principales de un sistema de comunicaciones
Tema 2: Adquisición de datos
Tema 3: Cuantificación
Tema 4: Filtros, interpoladores/diezmadores
Tema 5: Modulación/Demodulación
Tema 6: Optimización de Velocidad, Área y Consumo

LABORATORIO (12h)
Laboratorio 1: Arquitectura de un filtro FIR
Laboratorio 2: Implementación de un filtro FIR
Laboratorio 3: Simulación de un filtro FIR
 
Sistemas digitales integrados. MCU embebidos (D3)
 TEORÍA (18h)
-Tema 1: Introducción (2h)
- Diferencias entre uC/Cpu/Core
- Principales fabricantes de CPU del mercado
- Profundizar en la introducción del ARM M4-Cortex como Core de Referencia para el curso
-Tema 2: Cortex-M4 core (4h)
- Características del core
- Modelo de memoria
- Registros de proposito general
- Stacks
- Niveles de acceso y modos de programación
- Excepciones
- Vector table
- Fault handling
- Instrumentation Trace Macrocell (ITM)
- AHB Access Port (AHB-AP)
- Bus Matrix
-Tema 3: Perifericos del ARM M4-Cortex (4h)
- Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC)
- System Controll Block
- System timer
- Memory Protection Unit (MPU)
- Floating-point unit
-Tema 4: Herramientas para programar un ARM M4-Cortex (3h)
- Proceso de compilacion
- Toolchain
- Makefile
- Startup file
- Linker script
-Tema 5: Integración de una CPU en diferentes microcontroladores (2h)
- ARM M4 por stm32f4 y texas
- ARM M0 por rasberry pico y stm32m0
- Otros ejemplos...
-Tema 6: Interaccion del ARM M4-Cortex con los masters y esclavos del Stm32F4 (3h)
- Arquitectura del sistem de un Stm32F4
- Organizacion de la memoria
- Mapa de memoria

LABORATORIO (12h)
-LAB1: Interacción con los registros de proposito general y de las configuraciones basicas
-LAB2: Cambios de contexto para Irq y Excepciones Vs Interacción funciones caller/callee
-LAB3: Creación de un Scheduler
-LAB4: Creación Startup file + linker script
-LAB5: Migrar todo lo realizado hasta ahora a la toolchain creando un makefile
-LAB6: Analisis de consumo de memoria
 
Ingeniería de software para sistemas embebidos (S1)
 Tema 1: Introducción a los sistemas embebidos (1h)
Conceptos básicos de los sistemas embebidos. Características diferenciales
-Tipos de sistemas embebidos
-Aplicaciones de los sistemas embebidos
-Seguridad de los sistemas embebidos
Tema 2: Lenguajes de programación para sistemas embebidos (1h)
-Lenguajes de bajo nivel para sistemas embebidos. Ensamblador
-Lenguajes de alto nivel para sistemas embebidos. C y herramientas de compilación.
-Lenguajes de scripting útiles
-Interfaz entre diferentes lenguajes de programación
Tema 3: Arquitecturas SW/HW para sistemas embebidos (1h)
-CPUs
-Memorias
-Hosted/Hostless
-Flash/Flashless
-SDK y API de clientes
-EVKs
Tema 4: Desarrollo de software para sistemas embebidos (1h)
-Ciclo de vida del desarrollo de software para sistemas embebidos
-Metodologías agiles de desarrollo de software para sistemas embebidos
-Herramientas de desarrollo de software para sistemas embebidos
Tema 5: Descripción de características deseables del flujo de desarrollo (2h)
-Reduccion del Time-to-market
-Definición de requisitos
-Funcionales
-Temporales
-Coste
-Etc.
-Arquitectura de Sistema
-Co-diseño HW/SW
-Plataformas de pruebas HW/SW
-Simulaciones
-Emuladores
-FPGAs
-Definición de interfaces HW/SW
-HW drivers
-Proceso de `bringup
-Test Driven Development (TDD)
-Control de versiones (SCM)
-Gestión de tareas y errores en proyectos (Agile + Jira)
-Tests de Sistema
-Sistemas de Integración Continua
-Test benches
-Documentación
Tema 6: Diseño de software para sistemas embebidos (3h)
-SW product line: HW and SW configurations
-Arquitectura SW de capas, componentes e interfaces
-Diseño para el re-uso
-Capas de abstracción, HAL, OSAL.
-Código independiente de aplicación
-Código dependiente de aplicación
-Componentes de terceros y cuestiones legales
-Diseño para compatibilidad hacia atrás
-Diseño escalable
-Uso extensivo de tecnicas de programacion defensiva (assert)
-Chequeo de hard/soft deadlines
-Cheque
 ión de la plataforma de diseño (Docker)
-Herramientas de desarrollo (GNU)
-Sistema de control de versiones (GIT)
-Unit tests (Google Test)
-Análisis Estático de Código (CppCheck)
-Cobertura de testeo (Gcov)
-Análisis dinámico de Código (Valgrind/Electric Fence)

Laboratorio 3: Implementación de plataforma SW independiente de la aplicación sobre un simulador de RTOS
Laboratorio 4: Implementación de utilidades para debug (I)
Laboratorio 5: Implementación de utilidades para debug (I)
Laboratorio 6: Implementación de Mock para simular un HW especifico
Laboratorio 7: Implementación de una aplicación real time ejemplo sobre la plataforma anterior (I)
Laboratorio 8: Implementación de una aplicación real time ejemplo sobre la plataforma anterior (II)
Laboratorio 9: Debug funcional de la aplicación
Laboratorio 10: Análisis de rendimiento y uso de memoria
 
Control de calidad (QA) en sistemas embebidos (S2)
 TEORIA (15h)
Tema 0: Conceptos de validación y aseguramiento de la calidad (QA)
-Modelo en V
-Requisitos
-Pruebas
-Depuración y defectos
-Conceptos de CI y de CD (Continuous Integration & Continuous Delivery)
Tema 1: Definición de requisitos
-Requisitos hardware
-Requisitos software
-Requisitos de sistema
-Herramientas de gestión de requisitos
Tema 2: Definición de prueba a partir de requisitos
-Herramientas existentes vs propias
-Tipos de pruebas (caja negra, caja blanca, funcionales, no funcionales...)
-Definición de indicadores clave de rendimiento (KPI) a partir de requisitos
-Definición de criterios de aceptación pass/fail
Tema 3: Introducción a la validación de sistemas embebidos
-Validación de sistemas embebidos vs sistemas software:
-Disponibilidad de recursos
-Tiempos de ejecución
-Posibilidad de automatización
-Definición de sistema bajo prueba
-Interacción con el sistema bajo prueba
Tema 4: Ejecución y automatización de pruebas
-Definición de bancos de prueba
-Pruebas automáticas vs manuales: Por qué automatizar
-Automatización:
-Codificación: Control de cambios
-Instrumentación
-Ejecución
-Informes
-Herramientas:
-Lenguajes de programación para pruebas automáticos
-Herramientas para registrar progreso de pruebas
-Frameworks de prueba
-Recolección organizada de datos para informe de defectos
Tema 5: Defectos
-Qué es un defecto y cómo identificarlos
-Cómo reportar un defecto correctamente
-Herramientas de informe y trazabilidad de defectos
Tema 6: CI para productos embebidos
-Qué ofrece una herramienta de CI en la validación de productos embebidos:
-Definición de trabajos fácilmente repetibles
-Distribución de los trabajos entre hardware disponible
-Ventajas de tener un CI automatizado:
-Optimización de tiempo maquina
-Distribución de recursos
-Informes de resultados automáticos
-Gestión de bancos de prueba:
-Coexistencia entre automatización y uso manual de recursos
-Interacción de los componentes de un entorno de CI
 
Sistemas operativos en tiempo real (S3)
 TEORIA (10h)

-Conceptos generales de arquitectura de computadores
-La arquitectura (ISA: Instruction Set Architecture)
-Diferencias entre CISC y RISC
-La CPU (Unidad Central de Proceso)
-Unidad de control
-ALU (Unidad Aritmético-Lógica)
-Buses
-Cache de instrucciones
-Pipelining
-Registros
-Cores
-Memoria (ROM, RAM)
-Memoria caché
-Periféricos de entrada/salida
-Interrupciones
-Microcontroladores

-Conceptos generales de software
-Lenguajes de programación
-Relación entre juego de instrucciones, código objeto y lenguaje ensamblador
-Tipos de archivo ejecutable
-Compiladores
-El linker o enlazador
-Linker scripts y scatter files
-Memoria estática y dinámica
-El stack y el heap
-El cargador de arranque o bootloader

-Tiempo real y conceptos de RTOS
-RTOS vs GPOS
-Latency
-RTOS vs ¿bare-metal¿ (¿super loop¿)
-Kernel / Scheduler
-preemptive time-slicing
-cooperative time-slicing
-Tick, Idle task, Ticless idle
-Interrupciones hardware y software
-Tareas e hilos
-thread stack
-prioridades
-Paralelismo y concurrencia
-Sección Crítica
-Semáforos, mutex y operaciones atómicas
-Colas de mensajes o otros mecanismos
-Condition variables
-Problemas clásicos
-productor/consumidor
-condición de carrera
-inversión de prioridades
-Procesadores multi-core
-SMP (Symetric Multi-Processing)
-AMP (Asymmetric Multi-Processing)
-Comunicación entre tareas

-Análisis de los RTOS más comúnmente usados
-FreeRTOS
-MicroC/OS-II (uCOS)
-ThreadX
-RTEMS
-Zephyr
-VxWorks

-RTOS en FPGAs
-Procesadores softcore. Ejemplos
-Xilinx Microblaze
-Tensilica Xtensa
-Implementaciones RISC-V (Mi-V RV32, NEORV32, FEMTORV32)

LABORATORIO (20h)
Proyecto de un pequeño sistema controlado por RTOS:
Control de un ventilador accionado por motor DC (PWM) de forma automática mediante sensor de temperatura y controlable mediante comandos por Ethernet.
 
Proyecto industrial en microelectrónica
 Los contenidos del "Proyecto Industrial en Microelectrónica" serán diferentes dependiendo de los objetivos concretos del proyecto a realizar. Pueden ser objeto de tema de aquellos que sean propios de los estudios del título. En particular, se podrán proyectar toda clase de sistemas y dispositivos microelectrónicos por cuantos procedimientos permita realizar la ingeniería actual. También podrá ser objeto del Proyecto Industrial en Microelectrónica los trabajos de investigación y desarrollo, y el modelado teórico o numérico de los dispositivos, circuitos o sistemas microelectrónicos. Se podrán considerar asimismo los estudios relacionados con los contenidos del título relativos a equipos, fábricas, instalaciones, servicios o su planificación, gestión o explotación.
 
Profesorado
Nombre Apellidos Vinculación + info
Alejandro Acuña Muñoz Ingeniero de Diseño Analógico. Maxlinear
Andrés Almarcha López Senior Staff Digital IC Design Verification Technical Lead
María Teresa Bacete Castelló Site Director. Maxlinear
José Antonio Boluda Grau Profesor/a Titular de Universidad + info
Javier Calpe Maravilla Profesor/a Titular de Universidad + info
Miguel Chanca Martín IC Lead. Robert Bosch
Fausto Codina Ferrús Senior Manager Layout. Analog Devices
Enrique Company Bosch Analog Design Manager. Analog Devices
Pablo Cruz Dato Digital Architect. Bosch.
Francisco Escuder Roberto Responsable de software. MaxLinear Hispania, S.L.
Luis Alfonso Espinosa Ortega Ingeniero de Firmware. Analog Devices, S.L.U
José Manuel García González Senior Principal design engineer. Ams-OSRAM
Raimundo García Olcina Profesor/a Titular de Universidad + info
Javier García Sevilla Systems Engineering Manager
Marcos Hervás García Ingeniero de Diseño Digital. MaxLinear Hispania, S.L.
Francisco Javier Jiménez Marquina Director de Ingeniería.MaxLinear
Jose Rafael Lajara Vizcaino Profesor/a Asociado de Universidad + info
Enrique Llorens Bufort Ingeniero de Diseño Digital. MaxLinear Hispania, S.L.
José Marqués Hueso Investigador/a distinguido/a Beatriz Galindo. Universitat de València + info
Álvaro José Moreno Florido Ingeniero de Verificación digital
Fernando Pardo Carpio Catedrático/a de Universidad + info
Joaquin Pérez Soler Profesor/a Titular de Universidad + info
Sebastien Poirier Principal engineer. Ams OSRAM
Ricardo Pureza Coimbra Principal Analog Design Engineer.Analog Devices
Abilio Candido Reig Escriva Profesor/a Titular de Universidad + info
Samuel Rodríguez Rodríguez Ingeniero de Verificación
Antonio Jesús Rubio Salcedo Ingeniero de Verificación de Diseño. Analog Devices, S.L.U
Rubén Salvador Edo Diseñador Digital de Circuitos.Analog Devices, S.L.U
Rafael Serrano-Gotarredona Director General. ams-OSRAM
Jesús Soret Medel Profesor/a Titular de Universidad + info
Issac Suarez Alvarez Profesor/a Titular de Universidad + info
Riccardo Tonietto Analog IC Designer. Bosch
José Gabriel Torres País Profesor/a Titular de Universidad + info
Ramón Tortosa Navas Principal Engineer. Analog Devices, S.L.U
Lucas Valentin García Algorithms and Machine Learning Engineer. Analog Devices, S.L.U
Metodología
Metodología
El centro responsable del Máster de Formación Permanente Multinacional en Microelectrónica es la Escola Tècnica Superior d'Enginyeria (ETSE), y se impartirá de forma presencial, en castellano, en horario de tardes y sábado. Se articulará un programa de becas financiado por la Cátedra PERTE Chip para sufragar las matrículas de los/as estudiantes de este título. Este Máster propio se desarrolla en 60 ECTS, entre los que se incluyen 6 de prácticas en empresa y 9 de TFM, todos ellos a desarrollar en proyectos en empresas de VaSiC. La primera mitad del máster consistirá en cinco asignaturas fundamentales, de 6 ECTS cada una, donde se presentarán contenidos de Dispositivos electrónicos y fotónicos, Diseño CMOS analógico, Diseño CMOS digital, Test y verificación y Sistemas embebidos. Estos contenidos serán impartidos principalmente por profesorado de la ETSE. En la segunda parte, junto con las PdE y el TFM, el alumnado podrá elegir entre tres itinerarios: Diseño microelectrónico avanzado analógico y mixto, Diseño digital avanzado y Sistemas-en-Chip (SoC). Para ello, se podrán elegir cinco asignautas optativas de 3 ECTS cada una entre nueve posibles, y una de Seminarios. Estas asiganturas serán impartidas en su práctica totalidad por profesorado especialista de las empresas de VaSiC. Todas las asignaturas, tanto las fundamentales como las optativas, incluirán contenidos teóricos y contenidos prácticos. El alumnado dispondrá de ordenadores adecuados con las herramientas utilizadas en el estándar industrial para el desarrollo y análisis de los sistemas que se propongan: Cadence, Synopsys, desarrollo ARM, Matlab... También dispondrán del instrumental necesario para el test y caracterización de los dispositivos que se estudien. Se prevén prácticas en sala blanca.
FAQ

TIPOS DE TÍTULOS Y CRÉDITOS

 
¿QUÉ DIFERENCIA HAY ENTRE UN MÁSTER OFICIAL Y UN MÁSTER DE FORMACIÓN PERMANENTE DE LA UNIVERSITAT DE VALÈNCIA?
 
Se entiende por Máster Oficial el conjunto de enseñanzas regladas de postgrado con validez en todo el territorio nacional y en el Espacio Europeo de Educación Superior (EEES) que han superado un proceso de elaboración y aprobación conforme a las normas legales dictadas por el Gobierno y las Comunidades Autónomas (Leyes, Decretos, órdenes) reconocido en el marco de las normas y acuerdos del EEES.

El Máster de Formación Permanente, se refiere a estudios que deben superar un proceso normativo interno más flexible y diversificado (en la propia universidad), pensados para ofrecer un tipo de formación acorde a las demandas de la sociedad.En determinados supuestos, estos estudios propios podrán servir para el ejercicio de actividades profesionales, siempre que la normativa legal así lo establezca.
¿QUÉ ES UN CRÉDITO ECTS?
ECTS es el acrónimo de European Credits Transfer Sistem. Es una forma de medir la duración de los estudios universitarios que contempla distintos factores como son la asistencia a sesiones teóricas, la realización de trabajos prácticos, la dedicación a prácticas.

Cada crédito supone 25 horas de carga de trabajo del estudiante y, en los títulos propios de la Universitat de València, 1 crédito ECTS está reconocido con 10 horas de docencia. Por ejemplo, un curso de 3 créditos ECTS está reconocido con 75 horas de dedicación del estudiante de las cuales 30 horas son de docencia.
 
 
¿QUÉ TÍTULOS PROPIOS OFERTA LA UNIVERSITAT DE VALÈNCIA? REQUISITOS DE ACCESO
 
La Universitat de Valéncia renueva anualmente su oferta de títulos propios. En esa oferta podemos encontrar los siguientes títulos de postgrado: másteres de formación permanente (60, 90 o 120 créditos ECTS), diplomas de especialización (entre 30 y 59 créditos ECTS) y expertos universitarios (entre 15 y 29 créditos ECTS).
 
Tipos de títulos propios Créditos Requisitos de acceso
Máster de Formación Permanente 60, 90 o 120 ECTS Titulados universitarios con titulación Oficial o equivalente (*)
Diploma de Especialización 30-59 ECTS Titulados universitarios con titulación Oficial o equivalente (*)
Experto/a Universitario/a 15-29 ECTS Titulados universitarios con titulación Oficial o equivalente (*)


(*) se permitirá el acceso, de forma condicionada a la obtención del título universitario de grado en el mismo curso académico, a las personas a las que les falte menos de un 10% del creditaje para finalizar estos estudios.

 

¿QUÉ TÍTULOS DE FORMACIÓN CONTINUA OFERTA LA UNIVERSITAT DE VALÈNCIA? REQUISITOS DE ACCESO
 
En esa oferta podemos encontrar los siguientes títulos de formación continua: certificados de formación continua (15 - 30 créditos ECTS), y microcredenciales universitarias (hasta 15 créditos ECTS).
 
Tipos de formación continua Créditos Requisitos de acceso
Certificado de Formación Continua 15-30 ECTS No será necesario acreditar titulación Universitaria
Microcredencial Universitaria Hasta 15 ECTS Se puede requerir o no titulación Universitaria previa (*)



(*) los requisitos de acceso se especificarán en la memoria del curso.

 

CONVALIDACIÓN DE ESTUDIOS

 
¿EXISTE LA POSIBILIDAD DE OBTENER ALGÚN TIPO DE CONVALIDACIÓN DE ESTUDIOS?
 
En los títulos propios, las ofertas formativas se renuevan de forma anual y no son convalidables.

En los títulos propios no existe la posibilidad de convalidación académica, salvo los másteres de formación permanente con estructura modular que son aquellos que pueden estar integrados por diplomas de especialización y/o expertos/as universitarios/as, dando lugar a una estructura modular. La matrícula a un Máster de Formación Permanente de estructura modular puede ser del curso completo o de cada uno de sus módulos por separado, siendo posible cursarlos en diferentes años académicos.

En ningún caso permiten el acceso a los estudios oficiales de doctorado.
 

SOLICITUD DE INFORMACIÓN

 
¿DÓNDE PUEDO OBTENER INFORMACIÓN DE UN CURSO EN CONCRETO?
 
En la página web https://postgrado.adeituv.es encontrarás toda la información referente a cada uno de los títulos ofertados.
 

ADMISIÓN Y MATRICULA

 
¿CÓMO PUEDO REALIZAR LA PREINSCRIPCIÓN A UN CURSO?
 
Puedes realizar la preinscripción a un título propio electrónicamente a través del apartado que encontrarás en la web de cada curso. También puedes imprimir la FICHA DE PREINSCRIPCIÓN cumplimentarla y enviarla junto con toda la documentación solicitada por mail a informacion@adeituv.es o por correo (o en persona) a: Fundación Universidad Empresa de Valencia Plaza Virgen de la Paz, 3. 46001 Valencia.
 
 
¿PUEDE UN ALUMNO EXTRANJERO CUYO TÍTULO NO ESTÉ HOMOLOGADO ACCEDER A ESTOS ESTUDIOS?
 
SÍ, siempre que sea autorizado por la dirección del Curso.
 
 
¿EL PAGO QUE REALIZO EN LA MATRÍCULA QUÉ INCLUYE?
 
El pago de la tasa de matricula incluye.
  • El acceso a todas las acciones formativas del curso y/o a la plataforma virtual que lo soporte.
    El derecho a la obtención del carnet universitario.
    Aquél material que la dirección del curso estime oportuno.
    Un seguro de responsabilidad civil y accidente.


Las tasas de emisión del certificado están incluidas en los cursos de Formación Continua (certificado de formación continua y microcredencial universitaria). En los títulos propios las tasas de emisión de títulos y certificados NO están incluidas.

 

¿COMO SOLICITAR EL CARNET UNIVERSITARIO
 
Pasos a seguir para solicitar el carnet universitario por primera vez.

Paso 1
https://secvirtual.uv.es/

Paso 2
Pinchar en Accedir Secretaria Virtual

Paso 3
Introducir usuario y contraseña de la universidad. Es el que te salió cuando te matriculaste en la Universidad

Paso 4
Pinchar en cambiar la fotografía

Paso 5
Subir foto con el tamaño indicado.

Paso 6
A partir de ese momento, ya se dispondrá de la tarjeta virtual.

Paso 7
Descargar la La APP MÒVIL UV

 
¿SE PUEDE FRACCIONAR EL PAGO DE LA MATRÍCULA?
 
Se podrá fraccionar el pago siempre que el importe de la matrícula supere la cantidad de 500 euros y la duración del curso sea superior a tres meses:
  • Hasta 1.000 euros: dos plazos, la mitad en el momento de la admisión y la mitad restante a los dos meses de la fecha de inicio del curso.
  • Superior a 1.000 euros: tres plazos, un tercio en el momento de la admisión, otro tercio a los dos meses de la fecha de inicio del curso y el tercio restante a los cuatro meses.



Para aquellos cursos de más de dos años de duración se abonará el 50% del importe total de la matrícula en el momento de la admisión al curso y el 50% restante al inicio del segundo año del curso.

*Será requisito indispensable para el fraccionamiento entregar el documento de ORDEN DE DOMICILIACIÓN DE ADEUDO DIRECTO SEPA cumplimentado y firmado (descargable en el formulario de preinscripción).

*El primer pago siempre será realizado "motu proprio" por el estudiante a través del procedimiento facilitado en la admisión. Los siguientes pagos serán domiciliados a la cuenta bancaria facilitada.

*El impago de alguno de los plazos comportará la anulación de la matrícula del estudiante sin derecho al reintegro de la cantidad ya satisfecha.

 

¿EN QUÉ CASOS SE PUEDE DEVOLVER EL IMPORTE DE LA MATRÍCULA?
 
Las cantidades abonadas en concepto de matrícula no se devolverán una vez iniciado el curso. Si se causa baja antes de iniciarlo, se devolverán dos tercios del precio público de la matrícula, en caso de pago único, tras la presentación de la correspondiente solicitud. En caso de pago fraccionado, se abonará la cantidad que exceda de un tercio del precio público de matrícula.

La anulación de la matrícula después de iniciarse el desarrollo de los estudios no dará derecho a la devolución de las tasas pagadas, salvo en casos excepcionalmente graves de enfermedad o quebranto económico de la unidad familiar, debidamente justificados documentalmente.
 
 
¿EXISTE ALGÚN TIPO DE DESCUENTO A LA HORA DE ABONAR LA MATRÍCULA?
 
El estudiantado de títulos propios de posgrado y formación continua no podrá acogerse a las exenciones contempladas en decreto de la Generalitat Valenciana que regula las tasas por prestación de servicios académicos universitarios para cada curso académico.
 

AUTOMATRÍCULA

 
AYUDA PROCEDIMIENTO AUTOMATRíCULA (SOLO PARA AQUELLAS PERSONAS que YA HAN SIDO ADMITIDAS)
 
Una vez formalizado el pago, el estudiante recibirá una notificación con las instrucciones para realizar la auto matrícula a través de la plataforma de la Universitat de València.

Para obtener el manual con las instrucciones del procedimiento, pinche AQUI

En caso de tener alguna duda al respecto, contactar vía email a través del siguiente correo electrónico: (informacion@adeituv.es)
 

PRÁCTICAS

 
¿EXISTE LA POSIBILIDAD DE REALIZAR PRÁCTICAS EN EMPRESAS O INSTITUCIONES?
 
Sí, siempre que lo contemple la organización de los estudios. Estas prácticas pueden formar parte del plan de estudios (curricular) y, en este caso, las deben realizar todos los alumnos matriculados o pueden ser un complemento formativo adicional a la programación académica (extracurricular) y no es necesario que las realicen todos los alumnos matriculados. Se pueden realizar hasta 900 horas de prácticas.

Más información: https://www.adeituv.es/practicas/postgrado-propios/
 
 
¿ES NECESARIO REALIZAR ALGÚN CONVENIO PARA REALIZAR LAS PRÁCTICAS EN EMPRESAS/INSTITUCIONES?
 
Sí, es necesario suscribir un convenio entre la Universitat y la empresa/institución para el desarrollo de las prácticas. Dicho convenio se gestionará por la dirección de los estudios a través de ADEIT, Fundación Universidad-Empresa de Valencia y deberá recoger los datos básicos de la actividad a realizar durante las prácticas, así como las firmas del alumnado, tutores de la empresa y tutores de la Universitat.
 

EVALUACIÓN

 
¿CUÁL ES EL SISTEMA DE EVALUACIÓN?
 
La organización de cada curso indicará los procedimientos de evaluación específicos, pero, en cualquier caso, la aprobación todas las asignaturas de los estudios correspondientes mediante el procedimiento establecido en la guía docente es un requisito necesario para la obtención de títulos.

Sólo cuando se finaliza el postgrado y están las actas cerradas y registradas por la Universitat de València, se puede solicitar el certificado y/o título acreditativo de su realización. El estudiante recibirá una notificación con las instrucciones de cómo obtenerlo llegado el momento.

La calificación final de los títulos propios de postgrado es el resultado de la media ponderada de las notas obtenidas en cada una de las asignaturas, incluido el TFM (en el caso de los títulos de máster).

En el caso de los cursos de formación continua, se otorgarán únicamente las calificaciones de apto o no apto.
 

EXPEDICIÓN DE TÍTULOS PROPIOS Y CERTIFICADOS

 
¿QUIÉN EXPIDE LOS TÍTULOS DE POSTGRADO?
 
Los títulos propios de la Universitat de València serán expedidos por el Rector o Rectora en modelo normalizado y quedará constancia en el registro de títulos de la Universidad. En estos títulos se hará mención expresa de que carecen de carácter oficial.
 
 
¿QUÉ TITULACIÓN OBTENGO?
 
Títulos Propios

La superación de los estudios de máster de formación permanente dará derecho, en su caso, a la obtención del correspondiente Título de Máster de Formación Permanente en "..." por la Universitat de València.

La superación de los estudios de diploma de especialización dará derecho, en su caso, a la obtención del correspondiente Diploma de Especialización en "..." por la Universitat de València.

La superación de los estudios de experto/a universitario/a dará derecho, en su caso, a la obtención del correspondiente Título de Experto/a Universitario/a en "..." por la Universitat de València.

Una vez superados los títulos propios es posible solicitar un Certificado que incluye: materias, créditos, modalidad de impartición y nota.

Formación Continua

En el caso de superación de estudios de Certificado de formación continua, dará derecho, en su caso, a la obtención del correspondiente Certificado de formación continua en "..." por la Universitat de València.

Y en el caso de superación de estudios de Microcredenciales universitarias, dará derecho, en su caso, a la obtención de la correspondiente certificación de Microcredencial Universitaria en "..." por la Universitat de València.

Estas certificaciones serán de "Aprovechamiento" e incluirán la denominación del curso y número de créditos.
Acceso y Resultados de Aprendizaje
Requisitos titulación
Los perfiles de ingreso recomendado se corresponderán a los perfiles formativos de los siguientes planes de estudio a nivel de grado: Ingeniería Electrónica de Telecomunicación, Ingeniería en Tecnologías y Servicios de Telecomunicación, Ingeniería de Tecnologías de Telecomunicación, Ingeniería Electrónica Industrial, Ingeniería Electrónica y Automática Industrial, Ingenieria Electrónica Industrial y Automática, Informática Industrial y Robótica, Ingeniería Informática, o grados, nacionales o extranjeros, con una alta afinidad a los aquí enumerados.
También podrían considerarse graduados en: Ingeniería de la Energía, Ingeniería Aeroespacial, Ingeniería Telemática, Ingeniería Robótica, Ingeniería Física, o títulos afines.
En menor medida, podrían considerarse perfiles científicos tradicionales como Grado en Física, Grado en Matemáticas o Grado en Ciencia de Datos.
Se permitirá el acceso al estudiantado que le falte menos de un 10% de los créditos para terminar los estudios de grado, de forma condicionada a que se aprueben durante el mismo curso académico.
Respecto al perfil personal del estudiante que mejor se adapta, corresponde a personas que quieran profundizar con rigor en los conocimientos y las habilidades que se requieren para especializarse en las áreas descritas para la orientación profesional. Así deberían tener una afinidad con la microelectrónica como motor en amplios sectores socioeconómicos, y en especial, como contribución esencial en sectores estratégicos industriales.
Criterios admisión
Como criterios generales, la dirección del Máster utilizará los siguientes aspectos para valorar las solicitudes de los alumnos:
- Titulación (teniendo en cuenta la afinidad del mismo con los contenidos del Máster).
- Expediente académico.
- Currículum vitae (valorando los cursos recibidos, los méritos de investigación y la experiencia profesional, relacionados con los contenidos del Máster).
En el caso de que la demanda de estudiantes sea superior a la oferta y sea necesaria una selección de los estudiantes, ésta será realizada de acuerdo a criterios científicos y académicos basados en la siguiente tabla de ponderación:
Formación de partida y título con el que se accede al Máster (los Graduados en Ingeniería Electrónica de Telecomunicación y los Graduados en Ingeniería Electrónica Industrial obtienen la máxima puntuación) 30 %
Calificación media del expediente de la titulación de acceso.40 %
Currículum vitae presentado (con justificación documental de méritos alegados). Si se considera conveniente se podrá realizar una entrevista personal sobre los méritos alegados y la prioridad frente a otros masters 30 %
Resultados de aprendizaje
Se identifican los siguientes:
-Diseñar circuitos integrados digitales, analógicos y mixtos.
-Diseñar y programar sistemas integrados en chip (SoC).
-Utilizar sensores electroópticos en tecnologías CMOS e híbridas.
-Diseñar, depurar y programar sistemas integrados multiprocesador complejos.
-Generar middleware y software de sistemas integrados adaptados a su arquitectura.
-Diseñar, programar y validar circuitos y sistemas integrados de aplicación específica.
-Verificar y testear circuitos integrados utilizando diferentes tecnologías y herramientas.
-Diseñar circuitos integrados monolíticos de alta frecuencia (MMIC).
-Capacidad de realizar el diseño físico, optimización y caracterización de materiales semiconductores y dispositivos para aplicaciones microelectrónicas integradas.
-Diseñar sensores, transductores y circuitos de interfaz y acondicionamiento con tecnologías MEMs y otras adecuadas para la hibridación con CMOS.
-Analizar aspectos metodológicos y aspectos de ensamblaje y encapsulado de sistemas electrónicos y fotónicos.
-Considerar competencias de proceso adecuadas en entornos de fabricación, testeo, ensamblaje y encapsulado donde se materialicen los diseños en las diferentes tecnologías contempladas.
-Monitorizar y realizar controles de calidad de los diferentes procesos de una secuencia de fabricación de semiconductores a través de distintos tipos de metrología (medidas eléctricas, ópticas, optoelectrónicas, etc.).
-Gestionar y participar en procesos de calidad, fiabilidad y certificación.
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