El DSDC ha publicado en la prestigiosa revista MDPI Electronics el artículo de investigación "Advanced Characterization of a Hybrid Shielding Solution for Reducing Electromagnetic Interferences at Board Level"

La publicación es el resultado del trabajo realizado en la a Cátedra Würth-UV EMC de compatiblidad electromagnética, y se ha publicado en la edición especial de la revista, dedicada en exclusiva a "Advances in Electromagnetic Interference and Protection".

La contribución se centra en estudiar y caracterizar una solución de blindaje a nivel de placa (BLS) basada en la combinación de una lámina de supresión de ruido (NSS) con una capa de aluminio para reducir el acoplamiento EMI intrasistema. Esta solución híbrida tiene la ventaja de proporcionar una opción de blindaje que no requiere ningún rediseño electrónico. No necesita espacio ni conexión a tierra, ya que se puede conectar a la fuente EMI. Se espera que la solución proporcione niveles de atenuación más altos que usar solo un NSS al combinar las propiedades absorbentes del material magnético y el mecanismo de pérdida del metal. Para verificar la efectividad de la solución híbrida propuesta por BLS, en este estudio se analizan las emisiones magnéticas de campo cercano de una fuente EMI. Las mediciones experimentales y los resultados simulados demuestran un aumento significativo (51,6 dB a 1 GHz) en la efectividad del blindaje (SE) proporcionada por la solución propuesta en comparación con un NSS convencional.

La revista MDPI Electronics es de acceso abierto, por lo que se puede acceder al artículo completo de forma gratuita en el siguiente enlace.

https://www.mdpi.com/2079-9292/13/3/598